自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝和先制作RDL后貼裝芯片的Chip Last工藝兩大類，其中，結構最簡單的是采用Chip First工藝的eWLB，該結構如下圖：

其工藝流程如下：

1、將切割好的芯片Pad面向下粘貼在帶臨時鍵合膠的載片上；

2、從芯片背面對載片進行灌膠塑封；

3、移除臨時載片形成塑封后的二次晶圓（扇出式晶圓）；

4、去除Pad上的殘留膠并在Pad面形成RDL層；

5、在RDL層上植球并切割成單個成品。

此技術的優(yōu)勢是制程相對簡單，成本優(yōu)勢明顯。但由于移除載片后，扇出晶圓的翹曲難以控制，對RDL線路的生長技術提出了挑戰(zhàn)，難以制作高密度的RDL，因此該技術主要應用于布線密度較低的中低端的產(chǎn)品。

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