電源管理芯片從方案到散熱片的入手，在面對(duì)風(fēng)扇的主動(dòng)散熱與提升的效果。對(duì)于組件和成品來(lái)說(shuō)都是一定的級(jí)別在系統(tǒng)統(tǒng)治建模允許下可以讓設(shè)計(jì)人員把執(zhí)行散熱策略放入新的階段。這樣在使用當(dāng)中哪怕計(jì)劃流動(dòng)的體系動(dòng)力學(xué)的進(jìn)一步分析提供了整體熱情況和冷卻策略變化的影響的完整畫(huà)面。所有電氣和熱管理和解決方案都涉及尺寸、功率、效率、重量、可靠性和成本權(quán)衡，并且必須評(píng)估項(xiàng)目?jī)?yōu)先級(jí)和約束。

nxp電源管理芯片業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，2022年底供需平衡，但我看不到希望。他們公司的測(cè)試設(shè)備交貨時(shí)間增加了兩倍或更多，其中許多涉及組裝約250,000個(gè)零件，而僅供應(yīng)其中幾個(gè)零件的問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致延誤。我們的態(tài)度是，如果任何設(shè)備制造商發(fā)現(xiàn)某個(gè)特定產(chǎn)品是他們的瓶頸，那么該產(chǎn)品就會(huì)被列入我們的優(yōu)先列表。