國內(nèi)手機市場率先回暖，EMS 企業(yè)業(yè)績持續(xù)回暖：4 月國內(nèi)智能手機出貨量 4078.2 萬部，同比增長 17.2%，環(huán)比提高 93.9%，4 月出貨量創(chuàng) 2018年以來單月新高，國內(nèi)手機市場復(fù)蘇明顯。另外，4月5G手機出貨量1638.2萬部，環(huán)比增長 164%，滲透率高達 40.2%，5G 手機正在加速滲透。在代工廠方面，4 月臺灣 EMS 上市企業(yè)營收合計 7786 億新臺幣，同比增長3.1%，增速比上個月提高了 6.5 個百分點，營收環(huán)比提高 8.5%，EMS 廠營收持續(xù)回暖。展望 Q2，鴻海表示計算設(shè)備（如筆記本電腦）預(yù)計增長超 15%，企業(yè)產(chǎn)品較去年同期成長超過 10%。

半導(dǎo)體代工、封測與射頻景氣度向上趨勢延續(xù)，供應(yīng)鏈東移進程有望加速加劇：臺灣廠商臺積電、聯(lián)電、日月光、京元電、精材、穩(wěn)懋、宏捷科4 月營收同比增長分別為 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%，半導(dǎo)體代工、封測與射頻環(huán)節(jié)景氣度向上趨勢延續(xù)。電子板塊上游供給端半導(dǎo)體代工、封測環(huán)節(jié)增長動能強勁；而 Q1 受疫情影響，需求端手機市場下滑，服務(wù)器/PC 市場向好。隨著電子行業(yè)的消費“必然”屬性增強，半導(dǎo)體行業(yè)全面升級趨勢不改。此外，受中美貿(mào)易摩擦加劇影響，供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移將加速與加劇，本土半導(dǎo)體供給側(cè)有望迎來歷史性發(fā)展機遇，化危為機，共渡難關(guān)。

美國加強對華為使用美國半導(dǎo)體技術(shù)限制，芯片國產(chǎn)化以及產(chǎn)業(yè)鏈東移加速： 5 月 15 日晚間消息，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局于當?shù)貢r間周五宣布了一項“旨在保護美國國家安全的計劃”，即“限制華為使用美國技術(shù)和軟件在海外設(shè)計和制造半導(dǎo)體的能力”，以阻止華為繞過美國出口管制。該措施表明，美國限制了全世界所有的半導(dǎo)體廠（包括晶圓代工、IDM 廠），只要有使用到美國軟件和設(shè)備，在為華為生產(chǎn)芯片之前，就需要獲得美國政府的許可證。此次芯片管控升級，將之前價值量占比 25%以上受 EAR 限制升級至完全管控。短期來看，華為作為全球第三大芯片采購商，供應(yīng)鏈將受一定程度影響，中長期來看，芯片國產(chǎn)化以及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移將加速推進，華為從中國大陸、中國臺灣、日韓等地采購額比例從去年 5 月開始全面提升，產(chǎn)業(yè)鏈東移有望帶來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再分布，本土供應(yīng)鏈迎來歷史發(fā)展期。