鉭電容在生產過程中什么原因會導致失效的有哪些？

    很多用戶往往只注意到鉭電容器性能的選擇和設計,而對于片式鉭電容器安裝使用時容易出現(xiàn)的問題視而不見; 舉例如下;

1.不使用自動貼裝而使用手工焊接, 產品不加預熱,直接使用溫度高于300度的電烙鐵較長時間加熱電容器,導致電容器性能受到過高溫度沖擊而失效.

2.手工焊接不使用預熱臺加熱,焊接時一出現(xiàn)冷焊和虛焊就反復使用烙鐵加熱產品.

3.使用的烙鐵頭溫度甚至達到500度. 這樣可以焊接很快,但非常容易導致片式元氣件失效.

鉭電容器實際使用時的可靠性實際上可以通過計算得出來,而我們的很多用戶使用時設計余量不夠,魯棒性很差,小批實驗通過純屬僥幸,在批生產時出現(xiàn)一致性質量問題. 此時,問題原因往往簡單被推到電容器生產商身上,忽略對設計可靠性的查找. 鉭電容器使用時的無故障間隔時間MTBF對于很多用戶來講還是一個陌生的概念. 很多使用者對可靠性工程認識膚淺.過于重視實驗而忽略數(shù)學計算. 導致分電路設計可靠性比整機可靠性低,因此,批量生產時不斷出現(xiàn)問題. 不懂得失效是一個概率問題,非簡單的個體問題.

在實際使用中的經驗發(fā)現(xiàn)，鉭電容失效呈現(xiàn)如下特點：

1.容值較大的鉭電容比容值較小的鉭電容更易失效

2.片狀鉭電容多發(fā)生在固定的部位或固定的電路中。

3.電源濾波的第一個鉭電容更容易失效。

4.在ICT,FCT上電瞬間易發(fā)生失效。

5.老化過程中鉭電容最容易失效。

6散熱較差區(qū)域易發(fā)生失效。

7.浪涌下易發(fā)生失效。