電容器、電阻器、電感器和過壓保護器件等傳統(tǒng)單個器件相比，薄膜集成無源器件的精度和體積效率更高，因此對薄膜集成無源器件的需求不斷增加，這使得它們成為設(shè)計工程師的理想選擇。需要針對下一代超小型模塊和設(shè)備的獨特解決方案。

領(lǐng)先的行業(yè)分析師預計，薄膜集成無源器件市場的高可靠性部分將繼續(xù)增長，特別是在航空航天、醫(yī)療以及石油和天然氣電子領(lǐng)域，但推進和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域也出現(xiàn)了新的機遇，其中所有部件的體積效率都將提高、零件和材料是為下一代移動性而設(shè)計的。

薄膜電阻器需求背后的驅(qū)動趨勢仍然是對先進的小型化工藝的需求，這些工藝可以在保持最終產(chǎn)品功能的同時提高容積效率。傳統(tǒng)上，定價是次要的，而不是在高可靠性市場中實現(xiàn)容積效率，但隨著可穿戴設(shè)備需求的增長，正在對低成本解決方案進行采樣，主要是在氧化鋁解決方案上的賤金屬中。然而，基于稀有和貴金屬以及獨特陶瓷基板的集成無源器件的“已知可靠性”使它們在電子技術(shù)的關(guān)鍵點上的生態(tài)系統(tǒng)。