氣相焊接更適合小批量的PCB組裝生產， 主要是由于成本和延長的周期時間， 然而，即使在中等批量生產中，它也越來越頻繁地使用。氣相非常適合高混合、小批量的電路板，并且無需為每種產品創建獨特的回流曲線，這可能需要時間。

氣相技術是將惰性傳熱液體（例如全氟聚醚PFPE）煮沸，在PCB上冷凝。選擇所用液體時要考慮所需的沸點，以適合要回流焊的焊料合金。與對流回流焊不同，在對流回流焊中，PCB穿過傳送帶上的加熱區，氣相爐的占地面積更小，PCB保持固定在原位。然后調整PCB的物理高度，使其位于完成回流焊過程的蒸汽層內部、上方或表面上。

在此過程中，不同熱質量的組件（例如：與 0603 片式電阻器相比，大型金屬散熱器）之間發生的溫差非常小（與 IR 回流焊相比），這使得它非常適合密集填充的 PCB，并減少了對流回流峰值溫度裕度超過焊膏熔點的需求。因此，與紅外對流回流焊相比，氣相回流焊可以在較低的峰值溫度下提供可靠的焊點。

由于峰值溫度較低，與紅外對流回流焊相比，氣相期間的組件熱負荷通常較低，但必須注意峰值溫度梯度和高于一定高溫的時間不要超過組件規格。預熱也應采用氣相焊接，以減少熱問題并提高焊點質量。