隨著產品的高頻化，小型化設計需要采用低AC損耗（磁芯損耗）的功率電感，以盡量保持電源效率。這意味著在追求體積減小的同時，還需要確保電感器的性能不受太大影響。

數碼及無線通訊產品向小型化、輕薄化的方向發展，更小封裝的射頻器件有利于節省PCB布板面積和降低產品整體高度。這對電感器的設計提出了更高的要求，需要在不犧牲性能的前提下實現更緊湊的尺寸。

對于空間布局要求較嚴苛的設計，如超小尺寸高Q值特性射頻電感HQ0201Q系列，體積減小約75%，占板面積縮小了60%。這要求工程師在開發時能夠靈活應對，確保電感器能夠在有限的空間內正常工作，同時不影響整體電路的性能。

疊層工藝相比繞線工藝更易實現小型/薄型化。這意味著在設計小型化電感時，需要權衡不同工藝的優勢和局限性，選擇最適合當前設計需求的制造工藝。

順絡片式電感在小型化設計中面臨的主要挑戰包括保持高效率、節省PCB布板面積和降低高度、優化空間布局以及選擇合適的制造工藝等方面。