村田制作所開發(fā)了ECASD40E477M4R5KA0聚合物鋁電解平滑電容器，該電容器在D外殼（7.3 x 4.3 mm）中保持薄型設(shè)計（最大2.0 mm）和大電容（470 μF）的同時實現(xiàn)低ESR（4.5 mΩ） ），與常規(guī)產(chǎn)品相當。

近年來，數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器和加速器等IT設(shè)備正在被創(chuàng)建以支持更大的電流。

由于IC電壓波動和發(fā)熱是實現(xiàn)器件穩(wěn)定運行必須解決的主要問題，因此有必要增加用于抑制電壓波動的電容器的電容并安裝大型高性能散熱器（冷卻單元）在 IC 上。

村田提出通過使用傳統(tǒng)的薄型和高電容產(chǎn)品解決問題以及減少所使用的元件數(shù)量來降低元件成本。

然而，由于應(yīng)用了較大紋波電流，作為對噪聲放大的響應(yīng)，對較低 ESR 產(chǎn)品的需求不斷增長。村田制作所現(xiàn)已開發(fā)出這款產(chǎn)品，其 ESR 值提高了 25%，同時保持了傳統(tǒng)產(chǎn)品的高度和高電容。通過該產(chǎn)品，村田有助于提供穩(wěn)定的設(shè)備電源，同時抑制電子元件的安裝面積和成本。