人工智能（AI）的快速發(fā)展正在顯著推動(dòng)無(wú)源元件的需求增長(zhǎng)，尤其是在AI服務(wù)器和邊緣計(jì)算領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)o(wú)源器件的需求量出現(xiàn)了顯著的增加，有時(shí)甚至達(dá)到八成至一倍的激增。這一現(xiàn)象的背后，主要是由于AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，涵蓋了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算以及各種智能設(shè)備等多個(gè)方面。

在數(shù)據(jù)中心中，AI的應(yīng)用使得對(duì)計(jì)算能力的需求急劇上升，進(jìn)而推動(dòng)了對(duì)無(wú)源元件的需求。這些元件在電源管理、信號(hào)處理和數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。與此同時(shí)，邊緣計(jì)算的興起也促使更多智能設(shè)備的出現(xiàn)，這些設(shè)備需要高效、可靠的無(wú)源元件來(lái)支持其運(yùn)行。

此外，AI技術(shù)的進(jìn)步也促進(jìn)了全球多層陶瓷電容器（MLCC）等關(guān)鍵電子元件的需求增長(zhǎng)。以村田公司為例，這家MLCC的龍頭企業(yè)對(duì)AI市場(chǎng)的發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度，認(rèn)為AI將持續(xù)推動(dòng)MLCC的需求增長(zhǎng)。隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能要求也在不斷提高，這使得高性能的無(wú)源元件變得愈發(fā)重要。

與此同時(shí)，隨著摩爾定律的放緩，傳統(tǒng)的芯片性能提升方式面臨挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用逐漸成為提高芯片性能的關(guān)鍵。這種技術(shù)的進(jìn)步不僅提升了芯片的性能，也進(jìn)一步增加了對(duì)高性能電子元件的需求，尤其是在AI驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)景中。

人工智能的廣泛應(yīng)用和技術(shù)的不斷進(jìn)步，正在推動(dòng)電子元件市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是無(wú)源元件的需求持續(xù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)不僅反映了AI技術(shù)對(duì)電子行業(yè)的深遠(yuǎn)影響，也預(yù)示著未來(lái)電子元件市場(chǎng)將迎來(lái)更多的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。