電阻器也是將電能轉換成熱能的元件。消耗功率必然發熱，溫度隨功耗相應升高。為了抑制電阻器升溫，需要高效釋放產生的熱量。片式電阻器產生的熱量基本上都是從片式電阻器的電極傳導至電路基板的銅箔圖案，最終向空氣和框體散熱。因此，通過擴大貼裝有電阻器的焊盤圖案、擴大連接的銅箔圖案的寬度，可以提高散熱性，從而抑制升溫。

為了抑制電阻器升溫，改善電路基板的熱傳導也很重要。比如通過增加銅箔配線的厚度、在電路基板背面形成實心圖案、在多層基板的內層形成實心圖案等方法。

在長方形的長邊形成了電極，不僅能縮短發熱部到電極的距離，還能通過寬電極，向PWB電路基板傳導更多的熱量，與通用的貼片電阻相比，散熱性好。因此，與同封裝的通用的貼片電阻相比，額定功率大幅增加。

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